更新时间：2021-05-08
工作原理：PT10S 系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变
工作原理：
PT10S 系列扩散硅压力传感器系全部采用进口芯片，经过精心的结构设计，信号处理和组装，并按照国家标准和企业标准，进行测试而生产出来的新一代压力传感器。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化（一对变大一对变小）再激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。
特点：
Ø 输出稳定灵敏度高
Ø 精度高，重复性好
Ø 良好的温度特性
Ø 适合于危险易爆的领域和场所应用
Ø 高可靠性与抗干扰性能
技术参数
功能 | 主要描述 |
测量范围 | 表压：0～1KPa～100MPa 绝压：0～100KPa～35MPa 负压：-0.1MPa～2MPa |
输出 | 4～20mADC |
电源 | 12～36VDC |
负载特性 | 4～20mADC 二线制 |
温度范围 | -40℃～+85℃ |
外壳防护 | 优于IP65 |
精度等级 | 0.2% |
稳定性 | 优于±0.25%FS/3 年 |
结构材料 | 外壳：不锈钢或低铜铸铝 接触介质材料与选择的传感器类型及采用的密封方式有关 全焊接结构：316L SS “O”型圈密封结构：聚四氟乙烯或氟橡胶 |
过程连接 | 标准提供M20×1.5 外螺纹 |
电气连接 | 可根据需要从任何一个出口引出，建议使用φ10 工业电缆作为引线，以便密封.引出接头可选用通用电缆接头PG16 或M20×1.5，不引线一端用端盖封住 |
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